特許
J-GLOBAL ID:200903085036961229
研削加工方法及び研削盤
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-004499
公開番号(公開出願番号):特開平5-185372
出願日: 1992年01月14日
公開日(公表日): 1993年07月27日
要約:
【要約】【目的】脆性材料をナノメータオーダに研削加工するための加工法(ツルーイング含む)とそのための研削盤を提供する。【構成】ナノメータオーダの研削加工を行うための研削盤において、一本の高精度な軸をツルーイング砥石軸とワーク回転軸として使い、しかも、ツルーイング砥石を軸から外さずにワークをこの軸に取り付けて加工する。【効果】研削盤を上記した構造にしてツルーイングし、ワークの加工を行うことで、ツルーイング装置及びツルーイング砥石着脱時に発生するツルーイング砥石の振れを防ぎ、このため、研削砥石のツルーイングを高精度にすることができ、この結果として研削により、脆性材料をナノメータオーダの加工精度で加工することができる。
請求項(抜粋):
研削砥石軸とワーク回転軸の少なくとも2軸を有する研削盤において、ワーク回転軸にツルーイング砥石を取り付けてツルーイングし、しかる後ツルーイング砥石を外さずにワークをワーク回転軸に取り付けて加工することを特徴とする研削加工方法。
IPC (2件):
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