特許
J-GLOBAL ID：200903085043380509
積層型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-325681
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150774
出願日： 1998年11月16日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 簡単に同一チップを2つ以上積層することができる構造を提供する。【解決手段】 リードフレーム105を備え、その上方及び下方にICが形成され、チップ面内の概略同位置にボンディングパッドが形成された第1の半導体チップ101と第2の半導体チップ103とが配置された積層型半導体装置Dであって、第1の半導体チップ101とリードフレーム105とをワイヤーボンディングする位置を、第1の半導体チップ101のボンディングパッド101aの位置からチップ面内で離間した位置まで引き出し線125により引き出し、その位置においてリードフレーム105と引き出し線125とがワイヤーボンディングされ、第2の半導体チップ103とリードフレーム105とは、第2の半導体チップ103のボンディングパッド103aの位置においてリードフレーム105とワイヤーボンディングされている。
請求項（抜粋）：
リードフレームを備え、該リードフレームの上方及び下方に、予め集積回路が形成されたチップ面内の概略同位置に前記リードフレームと前記集積回路との電気的接続を形成するためのワイヤーボンディング用ボンディングパッドが形成された第1の半導体チップと第2の半導体チップとがチップ面を同一方向に向けた状態で配置された積層型半導体装置であって、前記第1の半導体チップと前記リードフレームとをワイヤーボンディングする位置を、前記第1の半導体チップの面内に予め設けられているボンディングパッドの位置からチップ面内で離間した位置まで引き出し配線により引き出し、その引き出された位置において前記リードフレームと前記引き出し配線とがワイヤーボンディングされるとともに、前記第2の半導体チップと前記リードフレームとは、前記第2の半導体チップの面内に予め設けられているボンディングパッドと前記リードフレームとがワイヤーボンディングされていることを特徴とする積層型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
