特許

J-GLOBAL ID：200903085057923807

磁気デイスク用プラスチツク基板の成形方法

発明者： 芳賀 秀一 ,  田中 秀夫 ,  田中 義禮
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-159090
公開番号（公開出願番号）：特開平5-004231
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】 本発明は基板成形後の機械的加工なしに、部分的なテクスチャー部、及びテーパ部を作成する磁気ディスク用プラスチック基板の成形方法を提供しようとするものである。【構成】 磁気ディスク用プラスチック基板を成形するに、部分的に微細な凹凸2が施され、かつこの基板のテーパ部4と同一形状が加工されている金型により成形したことを特徴とする磁気ディスク用プラスチック基板の成形方法である。

請求項（抜粋）：

磁気ディスク用プラスチック基板を成形するに、部分的に微細な凹凸が施され、かつ上記基板のテーパ部と同一形状が加工されている金型により成形したことを特徴とする磁気ディスク用プラスチック基板の成形方法。

IPC (4件)：

B29C 33/38 ,  B29C 45/37 ,  G11B 5/84 ,  B29L 17:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-189717
  
• 特開平2-189716
  
• 特開平1-302532
  
• 特開平1-310921