特許
J-GLOBAL ID：200903085062249146
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-300612
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136332
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 占有面積に対する集積密度を高くし、配線密度を低くできる半導体装置を得る。【構成】 第1の半導体チップ7から引き出された第1のフィルムキャリアテープ1の第1のアウターリード10をコの字状に折り曲げ、第1のベースフィルム2に対向するように貼り合わせ、第1のベースフィルム2に上に形成された裏面パターン15に第2の半導体チップ17を接続した第2のアウターリード21の一部を接合する。
請求項（抜粋）：
第1のフィルムキャリアテープに第1の半導体チップを電気的に接続し、前記第1のフィルムキャリアテープのベースフィルムに開口を設けた第1の半導体装置と、別体の第2のフィルムキャリアテープに第2の半導体チップを電気的に接続し、前記第2のフィルムキャリアテープのアウターリードの一部をコの字状に折り曲げ、ベースフィルムを対向するように貼り合わせた第2の半導体装置を、前記開口において合金接合し、樹脂封止したことを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/28
, H01L 23/50
