特許
J-GLOBAL ID：200903085062934450
プラスチック・スタンパーの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261198
公開番号（公開出願番号）：特開平6-111387
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】光ディスクのC/N比を高くする。【構成】光ディスクはプラスチック・スタンパーを用いて製造される。プラスチック・スタンパーは、第1基板(1)の表面にレジスト(2)を塗布する第1工程、レジスト(2)をパターニングし、レジスト原盤(図1、b)を用意する第2工程、パターニングされたレジスト(2)表面に剥離層(6)を形成する第3工程、剥離層(6)上に放射線硬化性樹脂(例えば、紫外線硬化性樹脂)(4)を塗布する第4工程、放射線硬化性樹脂(4)上に第2基板を載置する第5工程、放射線(例えば、紫外線)を照射することにより放射線硬化性樹脂(4)を硬化させる第6工程、剥離層(6)とレジスト(2)との界面より剥離する第7工程からなる製造工程で製造される。 本発明は、第2基板に従来よりも厚い、厚さ3〜6mmのガラスまたはプラスチックからなる基板を用いることを特徴とする。【効果】製造工程、製造コストを増やすことなく、C/N比が高い光ディスクを製造することができる。
請求項（抜粋）：
第1工程:第1基板の上にレジストを塗布する工程;第2工程:前記レジストをパターニングすることにより、レジスト原盤を作製する工程;第3工程:前記レジスト原盤の上に剥離層を形成する工程;第4工程:前記剥離層上に放射線硬化性樹脂を塗布する工程;第5工程:前記樹脂上に厚さ3〜6mmの第2基板を載置する工程;第6工程:放射線を照射することにより前記樹脂を硬化させる工程;第7工程:前記剥離層と前記レジストとの界面より剥離する工程;からなるプラスチック・スタンパーの製造方法。
IPC (3件)：
G11B 7/26 511
, B29C 33/40
, B29L 17:00
