電子機器システムおよび携帯形電子機器に用いる冷却装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020490
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223090
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】本発明は、発熱体の熱を筐体の外部のヒートシンクに効率良く伝えることができ、発熱体の冷却性能を改善できるとともに、携帯性を良好に維持できる電子機器システムの提供を目的とする。【解決手段】電子機器システムは、半導体パッケージが内蔵された筐体を有するポータブルコンピュータと、このコンピュータを冷却するための冷却装置とを具備している。冷却装置は、筐体が取り外し可能に載置される載置部を有する装置本体と、装置本体に支持され、載置部から突出されて半導体パッケージに熱的に接続される熱接続位置と、装置本体に格納される格納位置とに亘って昇降動可能なヒートシンクとを備えている。ヒートシンクは、スライダを含む操作機構により熱接続位置又は格納位置のいずれかに昇降動される。

請求項（抜粋）：

発熱体が内蔵された筐体を有する携帯形電子機器と、この電子機器を冷却するための冷却装置と、を具備し、上記冷却装置は、上記電子機器の筐体が取り外し可能に載置される載置部を有する装置本体と、この装置本体に支持され、上記載置部から突出されて上記電子機器の発熱体に熱的に接続される熱接続位置と、上記装置本体に格納される格納位置とに亘って昇降動可能なヒートシンクと、このヒートシンクを上記熱接続位置又は格納位置のいずれかに移動させる操作手段と、を備えていることを特徴とする電子機器システム。

IPC (5件)：

H05K 7/20 , G06F 1/16 , G06F 1/20 , H01L 23/40 , H05K 5/02

FI (7件)：

H05K 7/20 B , H01L 23/40 Z , H05K 5/02 B , G06F 1/00 312 J , G06F 1/00 312 S , G06F 1/00 360 B , G06F 1/00 360 C

Fターム (18件)：

4E360AC23 , 4E360EA22 , 4E360EC12 , 4E360ED13 , 4E360EE04 , 4E360GA24 , 4E360GB26 , 4E360GB46 , 4E360GC04 , 4E360GC08 , 5E322AA11 , 5E322AB04 , 5E322AB11 , 5E322EA11 , 5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BC08 , 5F036BE06

前のページに戻る