特許
J-GLOBAL ID:200903085065475996

エッチング性に優れるリードフレーム材料およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大場 充
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-352062
公開番号(公開出願番号):特開平6-172928
出願日: 1992年12月09日
公開日(公表日): 1994年06月21日
要約:
【要約】【目的】 良好なエッチング性を有するリードフレーム材料およびその製造方法の提供。【構成】 重量%でNi 30〜60%を含有するFe-Ni系合金でなるリードフレーム材料であり、板幅方向に垂直な断面内での検鏡で繊維状の圧延組織を有し、かつ圧延面の{100}方位集積度が50%以上であることを特徴とするエッチング性に優れるリードフレーム材料、およびFe-Ni系合金を熱間加工後、85%以上の冷間圧延と700°C以上の焼鈍をこの順にそれぞれ少なくとも一回行ない、その後前記冷間圧延率を越えない圧延率の冷間圧延と850°Cを越えない温度の焼鈍を行なうことを特徴とするエッチング性に優れるリードフレーム材料の製造方法である。
請求項(抜粋):
重量%でNi 30〜60%を含有するFe-Ni系合金でなるリードフレーム材料であり、板幅方向に垂直な断面内での検鏡で繊維状の圧延組織を有し、かつ圧延面の{100}方位集積度が50%以上であることを特徴とするエッチング性に優れるリードフレーム材料。
IPC (6件):
C22C 38/00 302 ,  C21D 8/02 ,  C21D 9/46 ,  C22C 38/08 ,  C22F 1/10 ,  H01L 23/50
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-221020
  • 特開平4-268017
  • 特開平4-231420

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