特許

J-GLOBAL ID：200903085067853424

電子部品装置及び電子部品の実装方法

発明者： 高池 英次
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-332975
公開番号（公開出願番号）：特開2008-147427
出願日： 2006年12月11日
公開日（公表日）： 2008年06月26日
要約：

【課題】極小サイズの電子部品であっても信頼性よく配線基板に実装される電子部品装置を提供する。【解決手段】配線基板5の配線パターン12の上に、側面に電極20a,20bが設けられた電子部品20が実装され、電子部品20の電極20a、20bの横近傍の配線パターン12の上に、電子部品20の電極20a、20b及び配線パターン12に接合された金バンプ14が設けられており、電子部品20の電極20a、20bは金バンプ14によって配線パターン12に電気的に接続されている。金バンプ14はワイヤバンプ法によって形成される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

配線パターンを備えた配線基板と、 前記配線基板の前記配線パターンの上に実装され、側面に電極が設けられた電子部品と、 前記電子部品の電極の横近傍の前記配線パターンの上に設けられて、前記電子部品の電極と前記配線パターンに接合される金バンプとを有し、 前記電子部品の電極は、前記金バンプによって前記配線パターンに電気的に接続されていることを特徴とする電子部品装置。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/34

FI (3件)：

H05K1/18 J ,  H05K3/34 501D ,  H05K1/18 S

Fターム (24件)：

5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC16 ,  5E319CC12 ,  5E319CC22 ,  5E319CD04 ,  5E319CD13 ,  5E319CD26 ,  5E319GG09 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BC28 ,  5E336BC34 ,  5E336BC37 ,  5E336CC32 ,  5E336CC42 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336EE03 ,  5E336EE15 ,  5E336EE17 ,  5E336GG05 ,  5E336GG09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 回路基板およびチップ部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-017899   出願人：松下電器産業株式会社
• チップ抵抗器の実装構造およびチップ抵抗器の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-063467   出願人：株式会社デンソー