特許

J-GLOBAL ID：200903085076886220

Ti溶接用ワイヤの酸洗方法

発明者： 長谷 泰治 ,  出利葉 武伸 ,  金内 勲
出願人/特許権者： 日鐵溶接工業株式会社
代理人 (1件)： 椎名 彊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230694
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058071
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】 Ti溶接用ワイヤの表面に光沢を付与させて、送給性の良好なワイヤとして、しかも、水素吸収量の少ない品質上優れたTi溶接用ワイヤの酸洗方法を提供すること。【解決手段】 Ti溶接用ワイヤを酸洗方法する方法において、弗酸濃度の2g/l〜60g/lと硝酸濃度の20g/l〜50g/lなる混酸にて40°C〜60°C水溶液中に浸漬し、3分以上酸洗して、ワイヤ表面をRmax 4μm以下に制御した後水洗することにより光沢のある表面性状に付与させたことを特徴とするTi溶接用ワイヤの酸洗方法。

請求項（抜粋）：

Ti溶接用ワイヤを酸洗する方法において、弗酸濃度の2g/l〜60g/lと硝酸濃度の20g/l〜50g/lなる混酸にて40°C〜60°C水溶液中に浸漬し、3分以上酸洗して、ワイヤ表面をRmax 4μm以下に制御した後水洗することにより光沢のある表面性状に付与させたことを特徴とするTi溶接用ワイヤの酸洗方法。

IPC (3件)：

B23K 35/40 330 ,  B23K 35/02 ,  C23G 1/12

FI (3件)：

B23K 35/40 330 ,  B23K 35/02 N ,  C23G 1/12