特許
J-GLOBAL ID：200903085078126192
半導体装置の製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-301917
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162518
出願日： 1994年12月06日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の製造装置に関し、半導体ウエハを吸着保持する静電チャックを容易に交換すること、及び、メンテナンス時間の短縮化及びスループットの向上を図る。【構成】 基台10を有する容器11と、この容器11の外部から内部に給電するコンタクトリードを有し、基台10に固定されたコネクタ12と、このコネクタ12のコンタクトリードに着脱されるピン端子を有し、容器11内に設けられた静電チャック12とを備える。
請求項（抜粋）：
基台を有する容器と、前記容器の外部から内部に給電する第1の通電端子を有し、前記基台に固定されたコネクタと、前記コネクタの第1の通電端子に着脱される第2の通電端子を有し、前記容器内に設けられた静電チャックとを備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (6件)：
H01L 21/68
, H01L 21/203
, H01L 21/3065
, H01R 9/16 101
, H01R 13/533
, H01R 19/08
