特許

J-GLOBAL ID：200903085088926928

研磨パッドおよび研磨装置

発明者： 杉村 正宏 ,  中山 裕之 ,  小林 勉
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-218411
公開番号（公開出願番号）：特開2006-035367
出願日： 2004年07月27日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】 本発明は、ガラス、半導体、誘電/金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、層間絶縁膜からの銅の剥離を抑制し、金属配線でのディッシングが起こりにくい優れた研磨パッドおよび研磨装置を提供せんとするものである。【解決手段】 本発明の研磨パッドは、独立気泡の発泡構造体を研磨層とする研磨パッドにおいて、該研磨層が、JIS R3503に基づいて測定される密度が0.25〜0.65g/cm3であり、かつ、5.0〜15.0重量%の吸水率を有するものであることを特徴とするものである。また、本発明の研磨装置は、かかる研磨パッドを研磨装置の研磨定盤に装着したことを特徴とするものである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

独立気泡の発泡構造体を研磨層とする研磨パッドにおいて、該研磨層が、JIS R3503に基づいて測定される密度が0.25〜0.65g/cm3であり、かつ、5.0〜15.0重量%の吸水率を有するものであることを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  B32B 5/22 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B37/00 C ,  B32B5/22 ,  H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622S

Fターム (27件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F100AK25A ,  4F100AK27J ,  4F100AK29J ,  4F100AK51A ,  4F100AN02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CB00B ,  4F100DE04 ,  4F100DJ02A ,  4F100GB41 ,  4F100GB90 ,  4F100JA13A ,  4F100JD15A ,  4F100JK01C ,  4F100JK07C ,  4F100JK11C ,  4F100JK12A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 高分子微小エレメントを含む高分子基材
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平6-506309   出願人：ロデールインコーポレーテッド
• 国際公開2000-12262号