特許
J-GLOBAL ID：200903085091403030
基板部に長孔を有する熱交換部品並びにその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
東山 喬彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-110369
公開番号（公開出願番号）：特開平10-286643
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】 塑性変形加工のときに同時に精密な長孔が基板部に形成される新規な熱交換部品並びにその製造方法を提供する。【解決手段】 基板部に長孔を有する熱交換部品Hは、長孔H1aを有する基板部H1と、放熱突起H2とを具え、長孔H1aは型部材1による成形を受ける前に挿入されたマンドレルMとほぼ同じ形状に形成され、製品素材W2 を加熱してマンドレルMを抜き取った後には長孔H1aにヒートパイプPが挿入され、相互に密着させた状態で電子部品Eの放熱等、熱交換が行われることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
金属製のブロック状の出発素材を塑性変形させることによって基板部と、この基板部の一方または双方の面から伸長した多数の放熱突起とを形成した部材において、前記基板部には放熱突起の伸長方向と直交する面に単数または複数の長孔が形成されて成り、且つこの長孔が形成されるに際しては前記塑性変形に先立ち出発素材に開口していた原長孔にマンドレルが挿入され、完成時においてマンドレル形状に規制された形状に形成されることを特徴とした基板部に長孔を有する熱交換部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B21D 53/02 A
, H01L 23/36 Z
