特許

J-GLOBAL ID：200903085098570633

非接触ICカード

発明者： 秦 正則 ,  飯田 博文
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-154921
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167015
出願日： 1995年06月21日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 ICモジュールの外部装置と非接触で行う受発信用コイルを内蔵した非接触ICカードの組立てと、ICモジュールと受発信用コイルとの接続を共に容易にし、カード表面の外観が良好な非接触ICカードの提供。【構成】 薄板状のフェライトコア材に巻いて受発信用コイル230とし、基板210の受発信用コイル装着孔212とICモジュール装着孔211に受発信用コイル250及びICモジュール220を装着し、基板のプリント配線215で受発信用コイルとICモジュールを接続して基板モジュール200とし、基板モジュールを両面をプラスチック表面シートで被覆し、受発信用コイルの厚みは、基板の厚みより薄くし、又は受発信用コイルの両面に、緩衝材を介在させる。【効果】 カードの組立てを容易にし、ICモジュールと受発信用コイルとの接続を容易にし、カード表面の外観が良好であり、受発信用コイルの電気特性が損なわれるのを防止する。

請求項（抜粋）：

ICモジュールと、該ICモジュールに接続され外部装置と非接触で信号の受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ICカードにおいて、薄板状のフェライトコア材にコイルを巻いて受発信用コイルとし、受発信用コイル装着孔及びICモジュール装着孔を形成した基板に受発信用コイル及びICモジュールを装着し、基板に形成した配線を介して受発信用コイルとICモジュールを接続して基板モジュールとし、基板モジュールをカード基材に設けた基板モジュール装着孔に装着し、両面をプラスチック表面シートで被覆したことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K