特許
J-GLOBAL ID：200903085102827474
表面実装部品実装用パターンおよびその実装用パターンをそなえた回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-091261
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290020
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：
【要約】【課題】 形状寸法の異なる複数の表面実装電子部品を一つのパターン形状で実装を可能とすること。【解決手段】 表面実装部品実装用パターン15は表面実装部品の端部電極3-1、3-2、3-3の幅方向内側の角16と接する弧形状部をそなえた面パターンが形状寸法の異なる表面実装部品1-1、1-2、1-3に対応可能に複数の弧形状部17-1、17-2、17-3が連続して形成されるとともに対称配置される。
請求項（抜粋）：
回路基板面に形成される表面実装部品実装用パターンであって、表面実装部品の端部電極面の幅方向内側の角と接する弧形状部をそなえた面パターンが形状寸法の異なる表面実装部品に対応可能に複数の弧形状部が連続して形成されるとともに対称配置されてなることを特徴とする表面実装部品実装用パターン。
Fターム (9件)：
5E319AA03
, 5E319AB06
, 5E319AC01
, 5E319AC11
, 5E319BB05
, 5E319CC24
, 5E319CC33
, 5E319CD15
, 5E319GG20
