コンデンサ内蔵型積層セラミック回路基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-014808
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213755
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】本発明は積層セラミック回路基板の内部に安定的にコンデンサ領域を形成することができ、しかも内部配線パターンの制約を与えることなく高密度配線化が可能なコンデンサ内蔵型積層セラミック回路基板及びその製造方法を提供するものである。【構成】複数のセラミック層1a〜1eを積層して成る積層体基板1内に、内部配線パターン2、ビアホール導体3から成る所定回路を配置させるとともに、該回路に接続され且つ誘電体セラミック層62を1対の容量電極パターン61、63で挟持したコンデンサ6b、6dを点在させて成る。

請求項（抜粋）：

複数のセラミック層を積層して成る積層体基板内に、内部配線パターン、ビアホール導体から成る所定回路を配置させるとともに、該回路に接続され且つ誘電体セラミック層を1対の容量電極パターンで挟持したコンデンサを点在させて成るコンデンサ内蔵型積層セラミック回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/16

引用特許：

審査官引用 (7件)

コンデンサ内蔵多層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-241231 出願人：ソニー株式会社
特開平2-121392
セラミック多層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-308763 出願人：株式会社村田製作所

全件表示

前のページに戻る