特許

J-GLOBAL ID：200903085106003093

基板を被覆する装置

発明者： ミヒャエル シェーラー ,  ヴォルフラム マース ,  ヨアヒム スツィルボフスキー
出願人/特許権者： ライボルト アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-276575
公開番号（公開出願番号）：特開平6-212421
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：

【要約】【目的】 反応性雰囲気中におけるマグネトロン型スパッタリング源による被覆プロセス中に生じるアークを、アーク形成傾向の増大するような、プロセスの比較的早い段階において認識して阻止し、他面において、特に臨界的なスパッタリング材料を用いた場合に、フレーク形成または材料粒子飛散に基づく基板損傷を回避し、さらに、極端な寸法の設備の特性によって、方法の長時間安定性や、装置の信頼性および性能に対して不都合な影響を与えない。【構成】 電流源12,13,14が、排気可能な被覆室15に配置された、それぞれ磁石を有する2つのカソード1,2に電気的に接続されており、該カソードが、ターゲット3,4と電気的に協働して、該ターゲットがスパッタリングされて、該ターゲットの、スパッタリングにより飛散された粒子が、基板7上に沈積するようになっている。

請求項（抜粋）：

反応性雰囲気中で、導電性のターゲット(3,4;43,43′;44,44′;61,61′)により基板(7)を被覆する装置において、(イ)電流源(12,13,14)が、排気可能な被覆室(15)に配置された、それぞれ磁石(45,45′,45′′)を有する2つのカソード(1,2)に電気的に接続されており、該カソードが、ターゲット(3,4;43,43′;44,44′;61,61′)と電気的に協働して、該ターゲットがスパッタリングされて、該ターゲットの、スパッタリングにより飛散された粒子が、基板(7)上に沈積するようになっており、(ロ)電気的に互いに分離されて、かつスパッタリング室(15)からも分離された2つのアノード(5,6)が配置されており、該アノードが前記両カソード(1,2)と基板(7)との間の1平面内に設けられており、(ハ)両カソード(1,2)と両アノード(5,6)との間で、ガス放電プラズマが形成され、これにより、40Hzよりも大きく、60000Hzよりも小さい周波数を有する交流電圧を印加された両カソードを、イオン衝撃するために必要となるイオンが形成されるようになっており、(ニ)このために、中周波数発生器(13)に接続されたトランス(12)の二次巻線の両出力側(12a,12b)が、それぞれ給電線路(20,21)を介して各カソード(1;2)に接続されており、(ホ)第1および第2の給電線路(20,21)が、分岐線路(22)を介して互いに接続されていて、該分岐線路に、振動回路が接続されており、(ヘ)ターゲット(3,4;43,43′;44,44′;61,61′)の浸食範囲(B,B′;C,C′;D,D′)に対してそれぞれ平行に、成形材料または薄板から成る条片(46,47,48;49,50,51)または切断片(65,66,67)が配置されており、該条片または切断片が、ターゲット材料とは異なる材料から形成されており、(ト)前記条片(46,47,48;49,50,51)または前記切断片(65,66,67)が、ターゲットベースプレート(52,53,59)および/または磁石ヨーク(54,55,60)に結合されているか、または、該ターゲットベースプレートおよび/または磁気ヨークによって保持されていることを特徴とする、基板を被覆する装置。