特許
J-GLOBAL ID：200903085106392294
半導体チップ封止剤、並びにそれを用いた封止方法及び基板補修方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-196156
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040711
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 基板上にハンダ接合後一旦封止してからでも半導体チップを研削除去せずに交換するのを可能にする新しい封止剤を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂とその溶剤とを主成分とする組成物を封止剤とする。この封止剤を用いて封止を行う際には、半導体装置に使用する基板上にハンダ接合されたチップの下又は周囲に配置し、次いで溶剤を乾燥除去する。代表的な熱可塑性樹脂はポリエーテルサルホン又はポリ-α-メチルスチレンであり、代表的な溶剤はN-メチル-2-ピロリジノンである。ポリエーテルサルホン樹脂を使用すれば、溶剤に溶解させることでチップ交換が可能であり、一方、ポリ-α-メチルスチレン樹脂を使用すれば、昇華温度以上に加熱することでチップ交換が可能である。
請求項（抜粋）：
半導体装置に使用する基板上のハンダ接合されたチップを封止するための封止剤であって、熱可塑性樹脂とその溶剤とを主成分とする組成物であることを特徴とする封止剤。
IPC (8件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L 25/16
, C08L 81/06
, C08L101/00
, H01L 21/52
, H01L 21/56
, C09K 3/00
H01L 23/30 R
, C08L 25/16
, C08L 81/06
, C08L101/00
, H01L 21/52 E
, H01L 21/56 E
, C09K 3/00 Z
