特許

J-GLOBAL ID：200903085106427926

発光ダイオードアレイの製造方法

発明者： 小泉 玄太 ,  松田 孝順
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-268411
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078173
出願日： 2001年09月05日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】ダイシング時の速度を上げても発光ドットに対し、欠けやクラックの影響が無い発光ダイオードアレイの製造方法を提供すること。【解決手段】ダイシングガイド4、5のうち発光ドット2の配置に対し平行方向のダイシングガイド5と発光ドット2間に、発光ドット2の配置に対し平行方向に走る断面島状のパターン8を挿入しておき、ダイシングガイド4、5に沿ってダイシングする。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ上に、メサ分離型の発光部となる多数の発光ドットを一列又は千鳥状に等間隔で配置すると共に、チップに加工するためのダイシング位置を示すダイシングガイドを形成し、ダイシングガイドをダイシングすることで、半導体ウェハから発光ダイオードアレイを切り出す片側電極型発光ダイオードアレイの製造方法において、上記ダイシングガイドのうち発光ドットの配置に対し平行方向のダイシングガイドと発光ドット間に、発光ドットの配置に対し平行方向に走る断面島状のパターンを挿入しておき、ダイシングガイドに沿ってダイシングすることを特徴とする発光ダイオードアレイの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/78 Q

Fターム (5件)：

5F041AA41 ,  5F041CA76 ,  5F041CB11 ,  5F041CB25 ,  5F041FF13