特許
J-GLOBAL ID：200903085108043114
研削盤および研削加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008135
公開番号（公開出願番号）：特開平6-218670
出願日： 1993年01月21日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：
【要約】【目的】回転軸方向の加工目標の位置及び砥石の位置(溝の位置)を画像処理系により検出し、位置補正を行うことで寸法Dの寸法精度を高精度に加工する技術を提供することを目的とする。【構成】加工対象の画像を取り込むためのカメラを機上に具備し、そのカメラからの画像から、被削材上の加工目標の回転軸方向の位置および研削砥石の位置を検出し、そのデータから加工位置のずれを計算・補正する画像処理系を具備した研削盤。及び、前記研削盤を用い、溝加工後に加工目標の位置と溝の位置を検出し、次の溝加工における加工位置のずれを補正することで、加工目標から一定寸法をおいて溝(切断)を得ることができる研削加工方法。
請求項（抜粋）：
加工対象の画像を取り込むためのカメラを機上に具備するとともに、そのカメラからの画像を処理することにより加工対象中の加工目標の回転軸方向の位置および加工対象中の回転軸方向の寸法を検出する画像処理装置と、検出した位置データおよび加工寸法データから回転軸方向の加工位置のずれを計算し、それを補正するための計算機を具備したことを特徴とする研削盤。
IPC (4件)：
B24B 49/12
, B24B 19/02
, B24B 27/06
, B24B 47/22
