特許
J-GLOBAL ID：200903085115529685
プリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-281838
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148810
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】薄型の高密度プリント配線板の微小部分に設けられた、電気ニッケルめっき、電気金めっき等のめっきリードパターンを安定的に、且つ経済性良く除去する方法を提供すること。【構成】絶縁基板上に配線パターンと、前記配線パターン間を接続し、且つ製品外部に電気的に接続するめっきリードパターンを設ける工程と、前記配線パターンを含む所望の部分に耐めっき性の絶縁皮膜を形成する工程と、前記めっきリードパターン上と、耐めっき性の絶縁皮膜で被覆されていない前記配線パターン上にニッケル・金の2重層めっきを設ける工程と、前記めっきリードパターンを除く部分に剥離可能な絶縁皮膜を形成する工程と、前記めっきリードパターンを除去し剥離可能な絶縁皮膜を除去する工程よりなること。
請求項（抜粋）：
次の工程によりなることを特徴とするプリント配線板の製造法。A.絶縁基板上に配線パターンと前記配線パターン間を接続し、かつ製品外部に電気的に接続するめっきリードパターンとを設ける工程B.前記配線パターンを含む所望の部分に耐めっき性の絶縁皮膜を形成する工程C.前記めっきリードパターン上と、耐めっき性の絶縁性皮膜で被覆されていなない前記パターン上に、ニッケル・金の2重層めっきを設ける工程D.前記めっきリードパターンを除く部分に、剥離可能な絶縁性皮膜を形成する工程E.前記めっきリードパターンを除去し、剥離可能な絶縁皮膜を除去する工程
IPC (3件)：
H05K 3/24
, H05K 3/06
, H05K 3/28
