特許
J-GLOBAL ID:200903085124181160

圧入接合構造及び圧入接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 土橋 皓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-285191
公開番号(公開出願番号):特開2004-114146
出願日: 2002年09月30日
公開日(公表日): 2004年04月15日
要約:
【課題】金属製要素部品を構成する部材同士の接合に関し、製造容易で経済効果に優れ、かつ仕上精度が良く強度的にも優れた圧入接合構造及び圧入接合方法を提供することを課題とする。【解決手段】圧入部分の断面が同一の内壁面部が形成された孔部13を有する第一の部材2と、上記孔部13と相似形状で、かつ一定の断面を有する第二の部材4とを用い、上記第一の部材2の孔部13に対する第二の部材4の圧入代を0.1mm以上とし、上記第一の部材2の孔部13内に上記第二の部材4を所定の圧力で押圧するとともに、これら両部材間に通電して両者の接合部に電気抵抗熱を発生させ、上記第二の部材4を上記孔部13に圧入し、上記第二の部材4と上記孔部13の内壁面部との接合面部に接合界面を形成させ、かつこの接合を固相状態の接合とした構造とした。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
圧入部分の断面が同一の内壁面部が形成された孔部を有する第一の部材と、 上記孔部と相似形状で、かつ一定の断面を有する第二の部材とを用い、 上記第一の部材の孔部に対する第二の部材の圧入代を0.1mm以上とし、 上記第一の部材の孔部内に上記第二の部材を所定の圧力で押圧するとともに、これら両部材間に通電して両者の接合部に電気抵抗熱を発生させ、上記第二の部材を上記孔部に圧入し、上記第二の部材と上記孔部の内壁面部との接合面部に接合界面を形成させ、かつこの接合を固相状態の接合としたことを特徴とする圧入接合構造。
IPC (1件):
B23K11/02
FI (1件):
B23K11/02 330
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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