特許
J-GLOBAL ID：200903085129103761
パーティクル検査方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-242889
公開番号（公開出願番号）：特開平8-105841
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 基板面内、基板間において、均一、高感度、高精度な測定ができるパーティクル検査方法及び装置を提供する。【構成】 基板表面に光を入射し、入射した光の散乱光により基板上のパーティクルを検査するパーティクル検査方法において、基板の主表面を、基板に光を入射した際の散乱光強度の異なる領域に分割する領域分割工程と、分割したそれぞれの領域において、パーティクルが感度よく検出できる測定条件を仮決定する仮測定条件設定工程と、記仮測定条件を用いて領域ごとに仮測定を行い、散乱光の検出感度を確認する仮測定工程と、仮測定の結果から、分割した領域ごとに測定条件を決定する測定条件決定工程と、測定条件を用いて測定を行い、分割した領域ごとにパーティクル検査を行うパーティクル検査工程とを有する。
請求項（抜粋）：
基板表面に光を入射し、入射した前記光の散乱光により前記基板上のパーティクルを検査するパーティクル検査方法において、前記基板の主表面を、前記基板に光を入射した際の散乱光強度の異なる領域に分割する領域分割工程と、分割したそれぞれの前記領域において、前記パーティクルが検出できる測定条件を仮決定する仮測定条件設定工程と、前記仮測定条件を用いて前記領域ごとに仮測定を行い、散乱光の検出感度を確認する仮測定工程と、前記仮測定の結果から、前記分割した領域ごとに測定条件を決定する測定条件決定工程と、前記測定条件を用いて測定を行い、前記分割した領域ごとにパーティクル検査を行うパーティクル検査工程とを有することを特徴とするパーティクル検査方法。
IPC (2件)：
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