特許
J-GLOBAL ID：200903085130091890
電子部品の固定方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-110479
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326449
出願日： 1993年05月12日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】フラックスを用いないで、はんだ付けを行う方法であって、充分な部品の固定力を有し、はんだ付け後は洗浄工程を必要としない電子部品の固定方法を提供すること。【構成】少なくとも一方にはんだ材3が付与された電子部品5とセラミック基板1をはんだ材3の融点以下の沸点を持つ液体4で被着させ、電子部品5とセラミック基板1をはんだ材3の融点以上に加熱してはんだ付けする電子部品の固定方法。はんだ材3の融点以上に加熱することにより、液体4は蒸発し、残渣は残らない。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方にはんだ材が付与された電子部品と基板をはんだ付けする電子部品の固定方法において、上記はんだ材の融点以下の沸点を持つ物質で、上記基板と上記電子部品を被着させ、基板と電子部品をはんだ材の融点以上に加熱してはんだ付けすることを特徴とする電子部品の固定方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, C07C 31/20
, C07C 31/22
