特許

J-GLOBAL ID：200903085150996644

ソルダーペースト及びハンダ接合形成用フラックス

発明者： 小松 出 ,  忠内 仁弘 ,  手島 光一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-070625
公開番号（公開出願番号）：特開平11-267879
出願日： 1998年03月19日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】 錫/亜鉛ハンダ接合の形成に有効なソルダーペースト及びフラックスを供給する。【解決手段】 カテキン又はカテキン誘導体を含有するフラックスと、亜鉛及び錫を含有するハンダ粉末とを混合してソルダーペーストを調製する。

請求項（抜粋）：

カテキン又はカテキン誘導体を含有するフラックスと、亜鉛及び錫を含有するハンダ粉末とを混合したことを特徴とするソルダーペースト。

IPC (8件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/363 ,  C07D311/60 ,  H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 512 ,  C07D311/62 ,  B23K101:36

FI (7件)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/363 E ,  C07D311/60 ,  H05K 3/34 503 Z ,  H05K 3/34 512 C ,  C07D311/62