特許

J-GLOBAL ID：200903085155700425

ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置用取外し装置

発明者： 大口 達也
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-242852
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092970
出願日： 1995年09月21日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 BGAパッケージ型半導体装置をこれ自体や基板を損傷させることなく基板から取外せるようにする。【解決手段】 基板4に下部開口を密接させてBGAパッケージ型半導体装置1の周囲を覆うシェル12を備える。このシェル12に、シェル内の空気を半田溶融温度に加熱するヒータ16と、前記半導体装置1を上方に付勢する揺動式ピンセット18を設ける。また、シェル12に、シェル内をヒータ16側の昇温室Aと半導体装置1側の半導体装置室Bとに画成するシャッタ17を開閉自在に設けた。

請求項（抜粋）：

ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置が実装された基板に下部開口を密接させ、ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置の周囲を覆うシェルと、このシェルの内方の空気を実装用半田が溶融する温度に加熱する加熱装置と、ボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置を基板から離間する方向へ付勢する付勢部材とを備え、前記シェルに、シェル内をボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置が位置づけられる半導体装置室と、加熱装置の空気加熱部が配設される昇温室とに画成するシャッタを開閉自在に設けたことを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ型半導体装置用取外し装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 510 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/34 510 ,  H01L 21/60 311 Q