特許

J-GLOBAL ID：200903085157011120

カバーフィルム一体化シリコーンゴム成形品の製造方法

発明者： 沢村 立彦 ,  上野 秀樹 ,  山崎 成一 ,  豊岡 尚登
出願人/特許権者： 東芝シリコーン株式会社 ,  日本写真印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-125941
公開番号（公開出願番号）：特開平8-294940
出願日： 1995年04月25日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：

【要約】【目的】 カバーフィルムの存在により手の油などに起因する汚れを防止することができ、スイッチ、スイッチカバー、コンタクトマットなどの用途に特に好適なカバーフィルム一体化シリコーンゴム成形品の製造方法を得る。【構成】 カバーフィルム1を位置決めする工程、温調された金型を型締めする工程、金型のキャビティに未硬化のシリコーンゴム組成物12を射出する工程、シリコーンゴム硬化後金型を型開きする工程およびカバーフィルム一体化シリコーンゴム成形品13を取り出す工程からなる

請求項（抜粋）：

接着性を有するカバーフィルムを温調された金型内に挟み込み、キャビティ内に未硬化のシリコーンゴム組成物を射出充満させ、シリコーンゴム組成物の硬化後に金型を開いてカバーフィルム一体化シリコーンゴム成形品を取り出すことを特徴とするカバーフィルム一体化シリコーンゴム成形品の製造方法。

IPC (7件)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/40 ,  C08G 77/398 NUH ,  C08L 83/04 LRM ,  B29K 83:00 ,  B29K105:20 ,  B29L 9:00

FI (4件)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/40 ,  C08G 77/398 NUH ,  C08L 83/04 LRM

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 熱伝導性複合シートの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-331133   出願人：信越化学工業株式会社
• インサート成形金型とインサート成形品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-341412   出願人：日本写真印刷株式会社