特許

J-GLOBAL ID：200903085157922980

ロボット装置

発明者： 石打 晋 ,  森 雅之 ,  川本 哲己
出願人/特許権者： セイコー電子工業株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-087663
公開番号（公開出願番号）：特開平6-114647
出願日： 1984年11月19日
公開日（公表日）： 1994年04月26日
要約：

【要約】【目的】 組立てに使う部品の画像解析及び位置座標計算の時間が、部品組立て時間に影響を与えず、部品組立ての生産効率を落とすことがないロボット装置を提供すること。【構成】 部品をつかむチャック2と画像を入力するカメラ3とを一体的に具備し、3次元的に動作可能なロボット1と、前記ロボット1がつかんだ部品を組み立てている間に前記カメラ3から入力した対象物の画像を画像処理して該対象物の位置座標をもとめ、前記ロボット1の要求に基づいて前記位置座標に対応する情報を前記ロボット1に送出する画像処理装置12とからなる。

請求項（抜粋）：

部品をつかむ手段と画像を入力する撮像手段とを一体的に具備し、3次元的に動作可能なロボット部と、前記ロボット部がつかんだ部品を組み立てている間に前記撮像手段から入力した対象物の画像を画像処理して該対象物の位置座標をもとめ、前記ロボット部の要求に基づいて前記位置座標に対応する情報を前記ロボット部に送出する画像処理部と、を有することを特徴とするロボット装置。

IPC (2件)：

B23P 19/04 ,  B25J 19/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭56-045337
  
• 特開昭58-137595