特許

J-GLOBAL ID：200903085171364150

多層プリント配線板のビルドアップ法におけるバイア・ホールの形成方法およびそれにより製造される多層プリント配線板

発明者： 佐藤 弘基
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 松浦 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-308134
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130049
出願日： 1995年11月01日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 ビルドアップ製法によるプリント配線板の製造において層間接続の精度の高いバイア・ホールを形成する方法を提供する。【解決手段】 1つのバイア・ホールを構成する各銅箔層のランドを形成する際に、外層側のランド(15a)の内径を内層側のランド(13a)の内径より大きくとり、かつ外層側のランド(15a)の内周円内に内層側のランド(13a)の内周円がおさまるよう、各ランドを形成する。その後、メッキ処理を施し、バイア・ホールにハンダレベラーを塗る。

請求項（抜粋）：

プリント配線板をビルドアップ法により製造する過程において、1つのバイア・ホールを構成する各銅箔層のランドの内径が外層側から内層側に順に小さくなり、かつ前記内層側の銅箔層に設けられるランドの内周円と前記外層側の銅箔層に設けられるランドを前記外層側から見た場合に、前記内層側の銅箔層に設けられるランドの内周円が前記外層側の銅箔層に設けられるランドの内周円の内側に形成されるよう前記各銅箔層に前記ランドを形成する第1ステップと、最外層の前記ランドからレーザ光線を照射して樹脂層の前記バイア・ホールに該当する部分を除去して穴を形成する第2ステップと、前記穴にメッキ処理を施し前記バイア・ホールを形成する第3ステップと、を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 N