特許

J-GLOBAL ID：200903085173142561

配向処理方法およびその処理装置

発明者： 押川 保夫
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-339876
公開番号（公開出願番号）：特開平9-160038
出願日： 1995年12月05日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 配向不良が生じないようにすることである。【解決手段】 上面に配向膜が形成された長尺のフィルム基板21をラビングロール19とラビングロール19の下側に対向配置されたバックアップロール20との間を連続的に搬送しながら、ラビングロール19によって配向膜の表面を連続してラビングする。この場合、フィルム基板21の下側に配置された粘着ロール14をラビングロール19の回転方向と同方向に回転させることにより、ラビングロール19によるフィルム基板21に対する摩擦力RのY成分RYを打ち消すように、フィルム基板21に対して粘着ロール14による摩擦力PのY成分PYを付与するので、ラビングロール19の回転数を上げてラビング密度を高くしても、フィルム基板21が捩れないようにすることができ、配向膜を均一にラビングすることができ、配向不良が生じないようにすることができる。

請求項（抜粋）：

一の面に配向膜が形成された長尺のフィルム基板を連続して搬送しながら、所定方向に回転するラビングロールによって前記配向膜の表面を連続的にラビングして配向処理する際に、前記ラビングロールによる前記フィルム基板に対する摩擦力によって生じる前記フィルム基板の変位を打ち消すように、前記フィルム基板に対して摩擦力を付与することを特徴とする配向処理方法。

IPC (2件)：

G02F 1/1337 500 ,  G02F 1/1333 500

FI (2件)：

G02F 1/1337 500 ,  G02F 1/1333 500