特許
J-GLOBAL ID：200903085178329007
プリント配線板の製造方法、感光性組成物、ドライフィルムフォトレジスト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-208207
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051107
出願日： 1996年08月07日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 めっき未着等の不具合を確実に防止することができるとともに、高精度かつファインなパターンを確実に形成することができるプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 密着性付与剤を含まない代わりに光開始剤を増量したドライフィルムフォトレジストD1 を用いて、基材2上の回路部5を保護するマスク16を形成する。マスク16を配置した状態で無電解めっきを行うことにより、基材2上の接点部3,4にある下地層9に無電解ニッケル/金めっき層10,11を形成する。
請求項（抜粋）：
基材における同一面内に導体によって回路部と接点部とが形成されてなるプリント配線板を製造する方法において、密着性付与剤を含まない代わりに光開始剤を増量したドライフィルムフォトレジストを用いて前記回路部を保護するマスクを形成し、かつこの状態で無電解めっきを行うことにより、前記接点部にある下地層に無電解ニッケル/金めっき層を形成することを特徴としたプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/18
, G03F 7/004 512
, G03F 7/031
, G03F 7/038
H05K 3/18 D
, H05K 3/18 E
, G03F 7/004 512
, G03F 7/031
, G03F 7/038
