特許
J-GLOBAL ID：200903085187767300
光ディスク用2P基板の成形方法
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-020071
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236583
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【構成】 案内溝及び/又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた金型上に、供給ノズルを通じて樹脂を塗布する第1工程、樹脂上に透明基板をのせ、金型及び透明基板を介して圧力をかけることによって樹脂を押し広げる第2工程、樹脂を硬化させる第3工程、金型と硬化した樹脂との間で剥離することによって透明基板上に案内溝及び/又は信号ピットの凹凸パターンを有する樹脂層を形成する第4工程からなる光ディスク用2P基板の成形方法において、2ヶ以上の供給ノズルから金型上に樹脂を供給する光ディスク用2P基板の成形方法。【効果】 本発明の成形方法では、供給された樹脂の樹脂山の高さが同一円周内で差がないために、均一に透明基板と接地し、また成形工程において泡の混入がなくなり、樹脂の広がり具合も同心円上に均一に広がり、安定した性能をもつ光ディスク用2P基板が得られる。
請求項（抜粋）：
案内溝及び/又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた金型上に、供給ノズルを通じて光硬化性樹脂を塗布する第1工程、光硬化性樹脂上に透明基板をのせ、金型及び透明基板を介して圧力をかけることによって光硬化性樹脂を押し広げる第2工程、光硬化性樹脂を硬化させる第3工程、金型と硬化した光硬化性樹脂との間で剥離することによって透明基板上に案内溝及び/又は信号ピットの凹凸パターンを有する樹脂層を形成する第4工程からなる光ディスク用基板の成形方法において、2ヶ以上の供給ノズルから金型上に光硬化性樹脂を供給することを特徴とする光ディスク用基板の成形方法。
IPC (2件)：
G11B 7/26 521
, B29C 45/22
