特許

J-GLOBAL ID：200903085193225978

バンプボンディング装置

発明者： 笹岡 達雄 ,  米澤 隆弘 ,  清村 浩之 ,  徳永 哲也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-021598
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231744
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】 薄型のICチップをヒートステージ上に確実に位置決めすることができるバンプボンディング装置を提供する【解決手段】 バンプボンディング装置は、搬送装置26、搬入用認識装置27、及び制御装置30を備えている。搬送装置26は、ICチップ1を保持してICチップ供給部21からヒートステージ22へ搬入する。搬入用認識装置27は、搬送装置26によってICチップ供給部21からヒートステージ22に搬入されるICチップ1を認識する。制御装置30は、この搬入用認識装置27の認識結果に基づいて搬送装置26を制御し、搬送装置26に保持されているICチップ供給部21からヒートステージ22へ搬入されるICチップ1の位置を補正する。

請求項（抜粋）：

ICチップを供給するICチップ供給部と、上記ICチップが載置されるヒートステージと、このヒートステージ上のICチップに超音波接合によりバンプを形成するボンディングヘッドと、バンプ形成済みの上記ICチップが収納されるICチップ収納部と、上記ICチップを保持して上記ICチップ供給部から上記ヒートステージへ搬入すると共に、上記バンプ形成済みのICチップを保持して上記ICチップ収納部へ搬出する搬送装置と、上記搬送装置によって上記ICチップ供給部からヒートステージに搬入されるICチップを認識する搬入用認識装置と、この搬入用認識装置の認識結果に基づいて上記搬送装置を制御し、上記搬送装置に保持されている上記ICチップ供給部からヒートステージへ搬入されるICチップの位置を補正する制御装置とを備えるバンプボンディング装置。