特許

J-GLOBAL ID：200903085201122849

遊離微粒子噴射加工装置

発明者： 三島 彰生
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-352099
公開番号（公開出願番号）：特開平5-162076
出願日： 1991年12月13日
公開日（公表日）： 1993年06月29日
要約：

【要約】[目的] 遊離微粒子とガスとの固気2相流を被加工物に噴射して加工を行なう際に、固気2相流によって加工用マスク14が浮上がって加工精度が劣化するのを防止する。[構成] 遊離微粒子とガスとの固気2相流を噴射する際に加工物の上に装着されるメタルマスクを、パターンを形成するための加工用マスク14と、この加工用マスク14を押える押え用マスク15とから構成するようにしたものであって、押え用マスク15で加工用マスク14を押えることによって、固気2相流による加工用マスク14の浮上がりを規制し、忠実な加工を行なうようにしたものである。そして必要に応じて、さらに押え用マスク15の表面にゴムシート18を装着して耐久性を向上させるようにしたものである。

請求項（抜粋）：

被加工物の表面に加工用マスクを施すとともに、その上から遊離微粒子と気体との固気2相流を噴射して加工を行なうようにした装置において、前記加工用マスクの上に押え用マスクを別体または一体に設けるようにしたことを特徴とする遊離微粒子噴射加工装置。