特許
J-GLOBAL ID:200903085203857676
研削砥石およびこれを用いた穴加工方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-377855
公開番号(公開出願番号):特開2003-175470
出願日: 2001年12月11日
公開日(公表日): 2003年06月24日
要約:
【要約】【課題】 ガラスやセラミックスの加工穴の内面を傷付けることなく、均一かつ平滑に加工することができる研削砥石およびこれを用いた穴加工方法を提供する。【解決手段】 基体11と、砥粒体12とを備え、砥粒体11がテーパ状である研削砥石10。砥粒体12のテーパ角度を84.3〜89.9度とする。ホーニングマシンにガラス材またはセラミックス材を固定し、ホーニングマシンに研削砥石10をセットし、研削砥石10を回転させながら、ガラス材またはセラミックス材に押し込んで、ガラス材またはセラミックス材に対して垂直方向に移動させることにより、所定の穴加工を行なう穴加工方法。研削砥石10の回転速度を500〜5000rpmとする。研削砥石10の往復運動の速度を1.0mm/min〜50mm/minとする。
請求項(抜粋):
基体と、砥粒体とを備えた研削砥石であって、前記砥粒体がテーパ状であることを特徴とする研削砥石。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (12件):
3C063AA02
, 3C063AB02
, 3C063BA02
, 3C063BA21
, 3C063BB02
, 3C063BC02
, 3C063EE16
, 3C063EE21
, 3C063FF23
, 3C063FF30
, 4G015FA09
, 4G015FC00
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