特許

J-GLOBAL ID：200903085208707532

光結合デバイス

発明者： 三冨 修 ,  笠谷 和生 ,  永沼 充
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127578
公開番号（公開出願番号）：特開平5-323139
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月07日
要約：

【要約】【目的】 光機能デバイス間の低損失な光結合を実現できる光結合デバイスを提供する。【構成】 光結合デバイスにおいて光導波路のコア部になる半導体層の大きさ、もしくは屈折率をテーパ状に形成して、他の光機能デバイスと接続する端面部の光導波路の規格化周波数を適当な大きさに設定する。

請求項（抜粋）：

互いに異なった構造の光機能デバイスを低損失で光結合する光結合デバイスであって、基板上に少なくとも一本の光導波路が形成され、該光導波路を構成する光導波層が少なくともその大きさまたは屈折率をその光伝搬方向に沿って変化され、これにより該光導波層の接続端部の規格化周波数が低光結合損失をもたらす値に設定されていることを特徴とする光結合デバイス。

IPC (4件)：

G02B 6/12 ,  G02B 6/26 ,  G02B 6/30 ,  G02B 6/42

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-195309
  
• 特開昭61-232406
  
• 特開平1-288802