特許
J-GLOBAL ID:200903085210693867
電気光学相互接続回路基板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (11件):
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 藤野 育男
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高梨 憲通
, 朝日 伸光
, 高橋 誠一郎
, 吉澤 弘司
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-529278
公開番号(公開出願番号):特表2004-510180
出願日: 2001年09月14日
公開日(公表日): 2004年04月02日
要約:
光デバイスのアレイの複数の伝送経路を複数の光ファイバに整列させるための方法および装置が提供される。この方法には、透明基板の第1の面に、複数の光伝送経路が基板を直接貫通する光アレイを配置するステップ、透明基板の第1の面に、光デバイスのアレイに隣接して信号プロセッサを配置するステップ、透明基板の第2の面に、複数の伝送経路と平行に、複数の光ファイバを複数の伝送経路に整列させるための1組のアライメント・ガイドを配置するステップ、およびプロセッサによって処理された複数の信号を、光アレイと複数の光ファイバの間の複数の伝送経路を介して結合させるステップが含まれている。
請求項(抜粋):
情報信号を交換するための電気光学インタフェースを提供する方法であって、
透明基板の第1の面に光アレイを配置するステップであって、光アレイの複数の光伝送経路が基板を直接貫通するステップと、
透明基板の第1の面に、光デバイスのアレイに隣接して信号プロセッサを配置するステップと、
透明基板の第2の面に、複数の光ファイバを複数の伝送経路に整列させるための1組のアライメント・ガイドを配置するステップであって、アライメント・ガイドの契合軸が複数の伝送経路に平行に整列するステップと、
プロセッサによって処理された複数の信号を、光アレイと複数の光ファイバの間の複数の伝送経路を介して結合させるステップとを含む方法。
IPC (4件):
G02B6/42
, H01L31/02
, H01L31/0232
, H01S5/022
FI (4件):
G02B6/42
, H01S5/022
, H01L31/02 B
, H01L31/02 C
Fターム (23件):
2H037AA01
, 2H037BA05
, 2H037BA14
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA11
, 2H037DA18
, 2H037DA31
, 5F073AB05
, 5F073AB17
, 5F073AB28
, 5F073BA02
, 5F073BA03
, 5F073FA27
, 5F088AA01
, 5F088BA16
, 5F088BB01
, 5F088EA07
, 5F088EA09
, 5F088JA03
, 5F088JA10
, 5F088JA14
, 5F088KA02
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