特許

J-GLOBAL ID：200903085218748172

リードフレーム及びこれを用いた放熱板を有する半導体パッケージ

発明者： 金 基 正 ,  金 承 模 ,  李 鎭 安
出願人/特許権者： 亜南半導体株式会社
代理人 (1件)： 瀬谷 徹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-271338
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299420
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 ボイド発生の虞がほとんどない良好な樹脂充填プロフィールを示すリードフレーム及び半導体パッケージを提供する。【解決手段】 ダムバーの四つのコーナー中、前記擬似タイバーが存在しない一つのコーナーに隣接した部分に位置する少なくとも二つの内部リードによって形成され、少なくとも他の内部リード等の相互間の間隔より大きいモールディング樹脂封止材導入用スロットを有する封止材初期導入領域と;他の三つのコーナー部分に各々存在する一つの擬似タイバーと、これに隣接した内部リード等とで構成されるエアベント領域を有し、少なくとも前記封止材初期導入領域に位置する内部リード等は、前記ダムバーに隣接した領域から前記空間部に隣接した領域へ行くほどその幅が増大し、相互間の間隔は減少するように構成する。

請求項（抜粋）：

中央部の半導体チップ実装用空間部から外側に向いて相互に一定の間隔を置いて放射状に延長,配列され、その外側の一端が四つのコーナーを有するダムバー(Dam bar)の内側に一体的に支持される多数の内部リードと;一端が前記ダムバーの外側に支持され、他の端はフレームに支持される多数の外部リードと;前記ダムバーの四つのコーナー中、三つのコーナーから前記空間部を向いて対角線状に延長される擬似タイバー(Pseudo-tie bar)とで構成され;前記ダムバーの四つのコーナー中、前記擬似タイバーが存在しない一つのコーナーに隣接した部分に位置する少なくとも二つの内部リードによって形成され、少なくとも他の内部リード等の相互間の間隔より大きいモールディング樹脂封止材導入用スロットを有する封止材初期導入領域と;他の三つのコーナー部分に各々存在する一つの擬似タイバーと、これに隣接した内部リード等とで構成されるエアベント領域を有し;少なくとも前記封止材の初期導入領域に位置する内部リード等は、前記ダムバーに隣接した領域から前記空間部に隣接した領域へ行くほどその幅が増大し、相互間の間隔は減少することを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 23/50 K ,  H01L 23/28 A

Fターム (12件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB03 ,  4M109FA03 ,  4M109GA05 ,  5F067AA03 ,  5F067BE10 ,  5F067CA03 ,  5F067CC02 ,  5F067DE02 ,  5F067DE03