特許

J-GLOBAL ID：200903085224157852

処理方法および処理装置

発明者： 遠洞 征樹 ,  菅原 茂一 ,  戸田 哲哉 ,  安達 修治
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 金坂 憲幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-192109
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007807
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 容器毎に被処理体の切欠部を任意の角度に容易に設定可能とし、同一保持具上で複数の容器の被処理体を容器単位で切欠部の位置を変えた状態で処理可能とする。【解決手段】 周縁に切欠部1を有する複数の被処理体wを容器2内に収納した状態で駆動軸11により回転させ、該駆動軸11に切欠部1を係合させることにより切欠部1の整列を行った後、前記駆動軸11の位置をずらして被処理体wの再回転を行うことにより切欠部1を容器2毎に任意の角度に設定する工程と、この工程後に多数の被処理体wが搭載可能な保持具54に複数の前記容器2から被処理体wを容器単位で切欠部1の位置を変えて搭載した状態で保持具54上の被処理体wに所定の処理を施す工程とを備えている。

請求項（抜粋）：

周縁に切欠部を有する複数の被処理体を容器内に収納した状態で駆動軸により回転させ、該駆動軸に切欠部を係合させることにより切欠部の整列を行った後、前記駆動軸の位置をずらして被処理体の再回転を行うことにより切欠部を容器毎に任意の角度に設定する工程と、この工程後に多数の被処理体が搭載可能な保持具に複数の前記容器から被処理体を容器単位で切欠部の位置を変えて搭載した状態で保持具上の被処理体に所定の処理を施す工程とを備えたことを特徴とする処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205

FI (5件)：

H01L 21/68 M ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 V ,  H01L 21/02 A ,  H01L 21/205

Fターム (40件)：

5F031CA02 ,  5F031CA11 ,  5F031DA01 ,  5F031DA17 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA09 ,  5F031FA12 ,  5F031FA22 ,  5F031GA03 ,  5F031GA30 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA62 ,  5F031HA67 ,  5F031HA80 ,  5F031JA01 ,  5F031JA06 ,  5F031JA19 ,  5F031JA22 ,  5F031JA23 ,  5F031JA43 ,  5F031KA08 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031KA17 ,  5F031LA09 ,  5F031LA13 ,  5F031LA15 ,  5F031MA16 ,  5F031MA28 ,  5F031PA02 ,  5F045AA03 ,  5F045DP19 ,  5F045EB08 ,  5F045EN05 ,  5F045EN06