プリント配線基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036756
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233563
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板の内方側に形成された端子部から絶縁基板の外周部近傍にまで配線パターンを引き出すことなく、この端子部を電源と接続させ、電解メッキにより端子部に金属被膜を形成したプリント配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板上に形成された第1及び第2の端子部4,5と、第1の端子部4から引き出され、絶縁基板の少なくとも外周縁近傍に延在された第1の配線パターン6と、第1の端子部4と第2の端子部5とを接続する第2の配線パターン7と、第1の端子部4と第2の端子部5に電解メッキにより形成された金属被膜とを備える。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された電子部品の接続端子が電気的に接続される第1及び第2の端子部と、上記第1の端子部から引き出され、上記基板の少なくとも外周縁近傍に延在された第1の配線パターンと、上記第1の端子部と上記第2の端子部とを接続する第2の配線パターンと、上記第1の端子部と上記第2の端子部に電解メッキにより形成された金属被膜とを備えるプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 3/22 , H05K 3/34 501

FI (4件)：

H05K 1/02 J , H05K 1/02 C , H05K 3/22 E , H05K 3/34 501 D

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