特許
J-GLOBAL ID：200903085226830848
樹脂モールド型電子回路ユニット及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-009058
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221429
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 防水性を悪化させないで機能や特性の変更を一部の部品を交換するだけで簡単に行える樹脂モールド型電子回路ユニットを提供する。【構成】 電子部品2,3,4等を取り付けた回路基板1をケース5内に収納する。これら電子部品のうち記憶内容の変更を必要とするROM素子からなる電子部品4を包囲する囲い体7を回路基板1上に設ける。囲い体7内の回路基板1上には複数のコネクタ端子9を設ける。ケース5内には電子部品2,3及び回路基板1をモールドする樹脂6aを囲い体7内も含めて充填する。囲い体7の外でケース5内には樹脂6bを所定の高さに充填する。囲い体7内で樹脂6aの表面から露出した各コネクタ端子9の上端にROM素子からなる電子部品4の各端子4aをコネクタ接続する。囲い体7の上端には、蓋10をシール材11を介して固定する。
請求項（抜粋）：
複数の電子部品が取り付けられた回路基板がケース内に収納され、前記電子部品のうち記憶内容の変更を必要とするROM素子からなる電子部品が存在する箇所では該ROM素子からなる電子部品を包囲する囲い体が前記回路基板上に配置され、前記囲い体内の前記回路基板上には前記ROM素子からなる電子部品を接続する複数のコネクタ端子が設けられ、前記ケース内には前記囲い体内を除いて前記電子部品及び前記回路基板をモールドする樹脂が充填され、前記囲い体内には少なくとも前記各コネクタ端子の上端を露出させて前記樹脂が充填され、前記囲い体内で前記樹脂の表面から露出した前記各コネクタ端子の上端に前記ROM素子からなる電子部品の各端子がコネクタ接続され、前記囲い体の上端には蓋が気密に固定されていることを特徴とする樹脂モールド型電子回路ユニット。
IPC (2件)：
引用特許：
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