特許

J-GLOBAL ID：200903085230331961

金型設計の評価方法

発明者： 中田 和伸 ,  東 啓二 ,  服部 和生
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-077417
公開番号（公開出願番号）：特開平7-276460
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】【目的】 金型設計段階でバリの発生を予測する。【構成】 樹脂粘度と樹脂圧力と金型における金型部品間の隙間量とのバリ発生に関する相関データを実測によって作成しておく。成形条件や成形品形状、成形材料である樹脂の特性、金型設計データ、型締め圧等に基づく解析によってキャビティ内での樹脂圧力及び樹脂粘度と、隣合う金型部品ごとの型境界部での変形量とを求める。上記変形量から求められる金型部品間の隙間量と上記の樹脂圧力及び樹脂粘度から、上記相関データを基にバリの発生の予測を行う。金型設計段階において、バリ発生の有無を予測できるために設計段階で対策を施すことができる。

請求項（抜粋）：

射出成形用であり且つ複数の金型部品からなる金型の設計に対する評価方法であって、樹脂粘度と樹脂圧力と金型における金型部品間の隙間量とのバリ発生に関する相関データを実測によって作成しておき、成形条件や成形品形状、成形材料である樹脂の特性、金型設計データ、型締め圧等に基づく解析によってキャビティ内での樹脂圧力及び樹脂粘度を求めるとともに、隣合う金型部品ごとの型境界部での変形量を求め、上記変形量から求められる金型部品間の隙間量と上記の樹脂圧力及び樹脂粘度から、上記相関データを基にバリの発生の予測を行うことを特徴とする金型設計の評価方法。

IPC (2件)：

B29C 45/76 ,  G06F 17/50

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-102180
  
• 特開平4-102179
  
• 特開平4-102180
  
• 特開平4-102179