特許
J-GLOBAL ID：200903085236227279
水溶性ドライフィルムの剥離方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-241970
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097626
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】基板の処理枚数や空気酸化の影響を受けることなく、管理が容易な水溶性ドライフィルムの剥離方法を提供すること。【構成】銅箔を積層した基板に、めっきレジストとして有機レジスト膜を、被めっき部以外に形成し、銅とエッチング条件の異なる金属のめっきを行い、前記有機レジスト膜をアルカリ性水溶液で剥離するドライフィルムの剥離方法において、剥離時に剥離液に対して銅箔に負電圧を印加すること。
請求項（抜粋）：
銅箔を積層した基板に、めっきレジストとして有機レジスト膜を、被めっき部以外に形成し、銅とエッチング条件の異なる金属のめっきを行い、前記有機レジスト膜をアルカリ性水溶液で剥離するドライフィルムの剥離方法において、剥離時に剥離液に対して銅箔に負電圧を印加することを特徴とする水溶性ドライフィルムの剥離方法。
IPC (2件)：
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