特許

J-GLOBAL ID：200903085238946884

端部欠陥検査方法とその装置

発明者： 高田 雅彦 ,  南里 浩 ,  小松 一
出願人/特許権者： 住友シチックス株式会社 ,  株式会社レイテックス
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-104202
公開番号（公開出願番号）：特開平9-269298
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 人手によらず、簡単な装置でクラック、チップ、キズ等の選別並びに表面粗さなどの半導体ウエーハの端面性状を容易に検査できる端部欠陥検査方法とその装置の提供。【解決手段】 集光した平行光を楕円鏡3の第一焦点近傍で被検査物1端部に照射することにより発生する回析光のうち、低次元の回析光を遮光板7で遮光し、楕円鏡3で高次元の回析光を集光し、楕円鏡の第二焦点に検出器を配置して高次元回析光の成分を分析分類することにより、簡単な光学式検査装置にもかかわらず、クラック、チップ、キズ等の選別、並びに表面粗さをも自動分類できる。

請求項（抜粋）：

楕円鏡の第一焦点位置またはその近傍で、相対的に移動する被検査物の被検査端部に集光した平行光を照射し、発生した回析光のうち低次元の回析光を遮光して高次元の回析光を楕円鏡にて集光し、楕円鏡の第二焦点で該回析光を検出し、この回析光の強度および/または周波数成分より当該端部の欠陥、性状を特定する端部欠陥検査方法。

IPC (3件)：

G01N 21/89 ,  G01B 11/30 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01N 21/89 Z ,  G01B 11/30 D ,  H01L 21/66 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-208747
  
• 特開昭62-075306