特許
J-GLOBAL ID：200903085241051154
ハイブリッドIC
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-091660
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259372
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 作業工数が少なく、かつ高密度実装に対応できるハイブリッドICを提供する。【構成】 表裏面の配線パターン12に複数のチップ部品11が搭載されたプリント配線板10と、プリント配線板10の裏面に取り付けられ、かつ下面にリード電極21bが設けられた枠型基板とから成り、枠型基板20の高さHを、少なくともプリント配線板10の裏面に搭載されたチップ部品11の実装高さhよりも高く形成し、しかも配線パターン12とリード電極21bとを枠型基板20に設けられた導電性パターン21を介して接続する。しかも、枠型基板20の外側面にリード電極21bから立ち上げた状態の側面電極を設ける。
請求項（抜粋）：
表裏面にそれぞれ設けられた配線パターンに複数のチップ部品が搭載されたプリント配線板と、前記裏面の前記チップ部品が搭載されていない部分に取り付けられ、かつ下面にリード電極が設けられた枠型基板とから成るハイブリッドICであって、前記枠型基板の背いは、少なくとも前記プリント配線板の裏面に搭載された前記チップ部品の実装高さよりも高く形成され、しかも前記プリント配線板の表裏面に設けられた前記配線パターンは前記枠型基板に設けられた導電性パターンを介して前記リード電極と接続されていることを特徴とするハイブリッドIC。
IPC (2件)：
前のページに戻る
