特許
J-GLOBAL ID:200903085241747418
圧電デバイスおよびジャイロセンサ、圧電振動片及び圧電デバイスの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-095974
公開番号(公開出願番号):特開2004-304577
出願日: 2003年03月31日
公開日(公表日): 2004年10月28日
要約:
【課題】溝付きの振動腕を備える圧電振動片を、寸法精度よく製造することができる圧電振動片と圧電デバイスの製造方法、およびこれらの方法により形成される圧電デバイスと圧電デバイス、ジャイロセンサ、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】基部51と、この基部から平行に延びる複数の振動腕34,35とを備え、各振動腕に長さ方向に延びる溝56,57を有する圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、前記圧電振動片が、少なくとも前記振動腕にその幅方向の一方に凸となる異形形状74を備えているとともに、前記振動腕の前記一方と反対の方向に突出し、かつ面取りされている凸部73を有する圧電デバイス。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
基部と、この基部から平行に延びる複数の振動腕とを備え、各振動腕に長さ方向に延びる溝を有する圧電振動片を、圧電材料でなる基板をウエットエッチングすることにより形成する製造方法であって、
前記基板をエッチングすることにより外形を形成するための外形エッチング工程と、
ハーフエッチングにより前記溝を形成する溝形成工程と
を有しており、
前記外形エッチング工程が、
前記基板に耐蝕膜を形成する工程と、
前記耐蝕膜の幅を前記外形とほぼ一致する幅に調整する工程と、
前記溝形成工程によりハーフエッチングで除去される溝部分を除く領域に対応して、前記耐蝕膜の上にレジストを配置する溝形成用レジストの塗布工程と
を含んでいて、
前記溝形成用レジストの塗布工程では、前記調整後の耐蝕膜の外縁よりも内側に前記溝形成用レジストの外縁を配置するようにした
ことを特徴とする、圧電振動片の製造方法。
IPC (6件):
H03H3/02
, G01C19/56
, H01L41/08
, H01L41/09
, H03H9/19
, H03H9/215
FI (7件):
H03H3/02 D
, G01C19/56
, H03H9/19 J
, H03H9/215
, H01L41/08 J
, H01L41/08 L
, H01L41/08 Z
Fターム (19件):
2F105BB01
, 2F105BB15
, 2F105CC01
, 2F105CD02
, 2F105CD06
, 2F105CD13
, 5J108AA06
, 5J108BB02
, 5J108CC06
, 5J108CC09
, 5J108DD05
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE18
, 5J108FF05
, 5J108GG03
, 5J108KK01
, 5J108MM11
, 5J108NA03
引用特許:
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