特許

J-GLOBAL ID：200903085248706482

発光モジュール

発明者： 永井 秀男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-084658
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269678
出願日： 2005年03月23日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【課題】 放熱性を維持できる上、耐熱性及び耐光性が高い発光モジュールを提供する。【解決手段】 パッケージ(10)と、パッケージ(10)内に収容された基台(13)及び半導体多層膜(50)と、半導体多層膜(50)へ給電するための複数の端子部(16)とを含み、パッケージ(10)は、基台(13)を支持する金属製支持部(11b)と、端子部(16)のそれぞれを挿入するための複数の貫通孔(11c)と、金属製支持部(11b)と端子部(16)との間及び各々の端子部(16)間の電気的絶縁を保つ絶縁部材(11d)と、窓部(12a)とを含み、基台(13)は、半導体多層膜(50)と金属製支持部(11b)との間の電気的絶縁を保つ無機放熱材からなり、貫通孔(11c)のそれぞれは、一方の開口がパッケージ(10)の側面に設けられている発光モジュール(1)とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

パッケージと、前記パッケージ内に収容された基台及び半導体多層膜と、前記半導体多層膜へ給電するための複数の端子部とを含む発光モジュールであって、 前記半導体多層膜は、発光層を含み、かつ前記基台上に設けられており、 前記パッケージは、前記基台を支持する金属製支持部と、前記端子部のそれぞれを挿入するための複数の貫通孔と、前記金属製支持部と前記端子部との間及び各々の前記端子部間の電気的絶縁を保つ絶縁部材と、前記発光層から発せられた光の少なくとも一部が透過する窓部とを含み、 前記基台は、前記半導体多層膜と前記金属製支持部との間の電気的絶縁を保つ無機放熱材からなり、 前記貫通孔のそれぞれは、一方の開口が前記パッケージの側面に設けられていることを特徴とする発光モジュール。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (15件)：

5F041AA33 ,  5F041CA40 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA73 ,  5F041DA76 ,  5F041DB08 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• LED照明装置およびカード型LED照明光源
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-231765   出願人：松下電器産業株式会社