特許

J-GLOBAL ID：200903085249931170

配管埋設用固化材および配管埋設方法

発明者： 川上 明大
出願人/特許権者： 住友大阪セメント株式会社
代理人 (1件)： 藤本 昇 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-024396
公開番号（公開出願番号）：特開2003-230221
出願日： 2002年01月31日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【課題】 近年、通信用光ファイバーケーブルや各種電気通信用の配線等を通すための配管を埋設する機会が増しているが、この種の配管を埋設する際、固化材によって内部のケーブルや配線等が加熱されると、該ケーブル等が熱によって変形あるいは変質する虞がある。従来の固化材では、硬化時の発熱量の低減が未だ不十分であり、これらに悪影響を及ぼすという問題がある。本発明は、このような嫌熱性配管への熱による悪影響をより一層低減し、且つ配管埋設の作業性にも優れる配管埋設用固化材および配管埋設方法を提供すること課題とする。【解決手段】 高炉スラグを65〜85重量%含有し、セッコウおよび消石灰を含有してなることを特徴とする配管埋設用固化材を解決手段とする。高炉スラグに直接高アルカリ性である消石灰およびセッコウを反応させた場合に、むしろ水和反応による上昇温度が低く、低発熱の配管埋設用固化材となる。

請求項（抜粋）：

高炉スラグを65〜85重量%含有し、さらにセッコウおよび消石灰を含有してなることを特徴とする配管埋設用固化材。

IPC (7件)：

H02G 9/00 ,  C04B 7/21 ,  C04B 22/06 ,  C04B 22/14 ,  C04B 28/08 ,  F16L 1/024 ,  H02G 1/06 311

FI (7件)：

H02G 9/00 A ,  C04B 7/21 ,  C04B 22/06 Z ,  C04B 22/14 B ,  C04B 28/08 ,  H02G 1/06 311 B ,  F16L 1/02 Z

Fターム (10件)：

4G012MA01 ,  4G012PA12 ,  4G012PA29 ,  4G012PB03 ,  4G012PB08 ,  4G012PC01 ,  4G012PE04 ,  5G369AA02 ,  5G369BA04 ,  5G369EA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-194977
  
• 特開昭54-113910
  
• 埋設物の埋戻し工法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-206815   出願人：日本鋼管株式会社
• 特開昭53-124535