特許

J-GLOBAL ID：200903085262659195

チップ状電子部品のキャリアテープ

発明者： 佐野充洋 ,  三鴨 弘明
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-240666
公開番号（公開出願番号）：特開平10-086993
出願日： 1996年09月11日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】 キャリアテープに装填したICやLSI等のチップ状電子部品に対する静電気障害防止性に優れた特性を有するのテーピング包装体になるチップ状電子部品のキャリアテープを提供すること。【解決手段】 テープ状の板紙に貫通孔およびテープ送り孔が穿設されているキャリアテープ紙とボトムテープ紙とからなるチップ状電子部品のキャリアテープであって、ボトムテープ紙が導電性を有することを特徴とするチップ状電子部品のキャリアテープ。

請求項（抜粋）：

テープ状の板紙に貫通孔およびテープ送り孔が穿設されているキャリアテープ紙とボトムテープ紙とからなるチップ状電子部品のキャリアテープであって、ボトムテープ紙が導電性を有することを特徴とするチップ状電子部品のキャリアテープ。

IPC (3件)：

B65D 85/86 ,  B65D 73/02 ,  H05K 13/02

FI (3件)：

B65D 85/38 N ,  B65D 73/02 B ,  H05K 13/02 B