特許

J-GLOBAL ID：200903085263103204

電子部品の電気接続方法

発明者： 市川 岩夫 ,  川谷 典夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117654
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307221
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 高価な導電粒子の消費を極力最小限に抑え、しかも微細な電子部品を電子回路基板に高い信頼性を以て電気的に接続できる電子部品の電気接続方法を得ること。【解決手段】 本発明の電子部品の電気接続方法は、複数の電極12を備えた電子部品(IC)10を、それらの電極12にそれぞれ対応する複数の所定の電極パターン21が形成されているポリイミド樹脂基板(電子回路基板)20のそれらの電極パターン21に接続するに当たり、IC10の各電極12部分と各電極パターン21部分との間及びその近傍のみに接着剤である接合樹脂32と導電粒子31とを混在させた状態で介在させ、その後、前記接合樹脂32を硬化させてIC10の電極12とポリイミド樹脂基板20の電極パターン21とを電気的に接続する方法を採っている。

請求項（抜粋）：

複数の電極を備えた電子部品を、前記複数の電極にそれぞれ対応する複数の所定の電極パターンが形成されている電子回路基板の前記各電極パターンに接続するに当たり、前記電子部品の各電極部分と前記各電極パターン部分との間及びその近傍のみに接着剤と導電粒子とを混在させた状態で介在させ、その後、前記接着剤を硬化させて前記電子部品の電極と前記電子回路基板の電極パターンとを電気的に接続することを特徴とする電子部品の電気接続方法。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/32 B ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (14件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD27 ,  5E319CD29 ,  5F044KK02 ,  5F044KK21 ,  5F044LL07 ,  5F044LL17 ,  5F044PP16 ,  5F044PP17 ,  5F044PP19 ,  5F044QQ01