特許

J-GLOBAL ID：200903085264508194

プリント配線板

発明者： 田端 哲朗 ,  小山 正人
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 田澤 英昭 ,  加藤 公延 ,  濱田 初音
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-192988
公開番号（公開出願番号）：特開2008-021859
出願日： 2006年07月13日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：

【課題】はんだペースト印刷において、気泡を発生させること無くはんだペーストを充填できるプリント配線板を得ることを目的とする。【解決手段】電子部品のはんだ付け部である導体ランドと、前記導体ランドを露出する開孔部が設けられたソルダレジスト層を有するプリント配線板において、前記開孔部は、前記導体ランドの上面の一部を露出する主開孔部と、前記主開孔部から前記導体ランドの外縁より伸延した副開孔部を備えた。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

電子部品のはんだ付け部である導体ランドと、前記導体ランドを露出する開孔部が設けられたソルダレジスト層を有するプリント配線板において、 前記開孔部は、前記導体ランドの上面の一部を露出する主開孔部と、前記主開孔部から前記導体ランドの外縁より伸延した副開孔部を備えていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (2件)：

H05K3/34 501D ,  H05K3/34 502D

Fターム (12件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319AC04 ,  5E319AC13 ,  5E319AC16 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (2件)

• メタルマスク版
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-216919   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-173489   出願人：富士写真フイルム株式会社